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PCB multistrato a 6 strati con assemblaggio HASL SMT
PCB multistrato a 6 strati con assemblaggio HASL SMT
PCB multistrato a 6 strati con assemblaggio HASL SMT
PCB multistrato a 6 strati con assemblaggio HASL SMT

PCB multistrato a 6 strati con assemblaggio HASL SMT

Prezzo unitario: USD 2 / Piece/Pieces
Tipo di pagamento: L/C,T/T,Paypal,Western Union
Incoterm: FOB,CIF
Quantità di ordine minimo: 1 Piece/Pieces
Termine di consegna: 7 giorni

Informazioni basilari

    Modello: TOP18-025E

    Tipo: Circuito flessibile

    Dielectric: FR-4

    Materiale: Carta substrato di rame fenolico di rame

    Applicazione: Comunicazione

    Proprietà retardanti della fiamma: V0

    Rigida meccanica: Fexible

    Tecnologia di elaborazione: Fogli elettrolitici

    Materiale di base: Rame

    Materiali di isolamento: Resina organica

    Marca: ZH

Additional Info

    Pacchetto: Cartoni di carta

    produttività: 10000 Pieces

    marchio: Topwell

    Trasporti: Ocean,Air

    Luogo di origine: Cina

Descrizione del prodotto

PCB ceramici multistrato
Materiale PCB: FR-4, 0,5 oz - 6 once di rame
Spessore da 0,45 a 3,2 mm
Minima larghezza della linea e interlinea: 4mil / 4mil
Diametro del foro minimo: 0,2 mm
Dimensione massima del pannello: 480 x 580 mm
Finitura superficiale:
  • HAL, livello alfa, doratura, ENTech
  • HAL o stagno e placcatura in oro
Tipo di maschera di saldatura: marchio di saldatura fotoimmagini liquido
Precisione V-cut o routing per la progettazione della forma del pannello
Sono accettati ordini OEM per progetti di assemblaggio SMT e A / I
File Gerber preferito
Si prega di notare le seguenti informazioni sono per il vostro riferimento sulla nostra capacità di produzione, non per richieste di preventivi
Offriremo i nostri migliori prezzi se è possibile inviare il proprio progetto PCB

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